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工信部:将持续推进工业半导体材料、芯片等产业发展

2019年10月16日 9:19 3383次浏览 来源:   分类: 新材料前沿

导读: 10月8日,工信部网站发布《关于政协十三届全国委员会第二?#20301;?#35758;第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》,称下一步将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。

    10月8日,工信部网站发布《关于政协十三届全国委员会第二?#20301;?#35758;第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》,称下一步将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。

积极?#33455;?#20986;台政策扶持

答复函中提及,为推动中国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,工信部、发展改革委及相关部门,积极?#33455;?#20986;台政策扶持产业发展。

下一步,工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。

答复函中?#22266;?#21450;,工信部与相关部门积极支持国内企业、高校、?#33455;?#38498;所与先进发达国家加强交流合作。引进国外先进技术和研发团队,推动包括工业半导体芯片、器件等领域国?#39318;?#23478;来华交流,支持海外高层次产业人才来华发展,提升中国在工业半导体芯片相关领域的研发能力?#22270;?#26415;实力。

下一步,工信部和相关部门将继续加快推进开放发展。引导国内企业、?#33455;?#26426;构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作,进一步鼓励中国企业引进国外专家团队,促进中国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升。

推动中国芯片制造领域良率、产量提升

工信部回复称,为解决工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块等核心部件的关键性技术问题,工信部等相关部门积极支持工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键技术攻关。

一是2017年工信部推出“工业强基IGBT器件一条龙应用计划”,针对新能源汽车、智能电网、轨道交通三大领域,重点支持IGBT设计、芯片制造、模块生产及IDM、上游材料、生产设备制造等环节,促进IGBT及相关产业的发展。

二是指导湖南省建立功率半导体制造业创新中心建设,整合产业链上下游资源,协同攻关工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键共性技术。

三是指导中国宽禁带半导体及应用产业联盟发布《中国IGBT技术与产业发展路线图(2018-2030)》,引导我国IGBT行业技术升级,推动相关产业发展。

下一步,工信部将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展,推动中国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发,推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。

积极推动相关产业人?#25490;?#20859;

工信部表示,当前,人才问题特别是高端人才团队短缺成为制约中国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业可持续发展的关键因素,为此工信部及相关部门积极推动中国相关产业人才的培养。?

一是工信部、教育部共同推动筹建集成电路产教融合发展联盟,促进产业界和学术界的资源整合,推动培养拥有工程化能力的产业人才。

二是同时?#32422;?#25104;电路为试点实施关键领域核心技术紧缺博士人才自主培养专项,根据行业企业需要,依托高水平大学和国内骨干企业,针对性地培养一批高端博士人才。

三是教育部、工信部等相关部门印发了《关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知》,支持26所高校建设或筹建示范性微电子学?#28023;?#25512;动高校与区域内集成电路领域骨干企业、国家公共服务平台、科技创新平台、产业化基地和地方政府等加强合作。

工信部表示,下一步,与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进设立集成电路一级学科,进一步做实做强示范性微电子学?#28023;?#21152;快建设集成电路产教融合协同育人平台,保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。

责任编辑:陈岩

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